TOKYO, 10 Nisan (Reuters) – Yerel bir gazetenin haberine göre, Japonya sanayi bakanlığı, kuzeydeki Hokkaido adasında bir yarı iletken tesisi kurmak için devlet destekli çip üreticisi Rapidus’a ek 300 milyar yen (2,27 milyar $) finansman sağlama planını tamamlıyor. Cumartesi günü.
Şubat ayında son teknoloji iki nanometrelik bir çip fabrikasının yeri olarak Sapporo yakınlarındaki Chitose’yi seçen Rapidus, daha önce hükümetten 70 milyar yenlik bir başlangıç finansmanı almıştı.
Hokkaido Shimbun gazetesi, birden fazla kimliği belirsiz kaynağa atıfta bulunarak, ek hibenin Rapidus’un 2025’te piyasaya sürülmesi planlanan bir prototip hattı inşa etmesine yardımcı olmak için kullanılacağını söyledi.
Rapidus başkanı Tetsuro Higashi Şubat ayında Reuters’e, Amerikan çip devi IBM Corp’un (IBM.N) desteğiyle 2027 civarında ileri mantık çiplerinin toplu üretimine başlamak için çoğu vergi mükellefi olan yaklaşık 7 trilyon yen’e ihtiyacı olacağını söyledi.
Japon hükümeti ayrıca Sony Group Corp (6758.T) ve Denso Corp’un (6902.T) her biri Kyushu’da bulunan Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) (2330.TW) tesisine 476 milyar yen’e kadar sübvansiyon teklif ediyor. azınlık hissesi var.
(1 $ = 132.3100 yen)
Kantaro Komiya’nın bildirdiği; Kenneth Maxwell’in düzenlemesi
Standartlarımız: Thomson Reuters Güven İlkeleri.
